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技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日，深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
近日，维信诺公司发布了中国大陆首款柔性amoled显示屏，该显示屏为3.5英寸单色显示，采用薄膜封装技术，弯曲半径小于10毫米。
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121760.htm2013/8/7 11:28:14
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克：nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管，作为特别关注td-lte的无线基站第八代
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
