检索首页
阿拉丁已为您找到约 15476条相关结果 (用时 0.0130851 秒)

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”富亿

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

可控硅调光的高光效高功率因数集成光引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅调光的高光效高功率因数集成光引擎,为易美芯光(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

覆晶无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

覆晶无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列led模组——2017神灯奖申报技术

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列led模组,为环雅环保科技(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149303.htm2017/3/28 9:50:28

士兰微电子推出大功率led驱动芯片sd42524

品所开发的高性能bcd工艺技术,单芯片集成ldmos功率开关管,内置pwm调光模块和多重保护功能,为降压、恒流型led驱动电

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

2016年国内七大led芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

国产芯片如何博弈生存?

近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

  https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

首页 上一页 19 20 21 22 23 24 25 26 下一页