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简述:夏普COB集成光源——陶瓷基板封装

本文主要介绍日本夏普COB集成光源技术的特点,因夏普产品在全球有较好的应用,所以,整理推荐大家阅读。

  https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16

COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析

随着全球节能减排意识的提升,在绿色低碳的经济取得共识,led照明产业凭借着其在节能环保的高效性能优势将迎来宝贵的快速发展商机,很多行业人士都表示,今年是led照明发展的爆发元年,在

  https://www.alighting.cn/news/20141124/86790.htm2014/11/24 11:57:26

cree供应功率led吃紧 台企有望受惠

十城万盏工程陆续发包,业界传出cree功率led供应吃紧,交期长达三个月,在产能排挤下,大陆led路灯采用台厂功率led趋势明年将更明朗,晶电(2448)、璨圆(3061)可

  https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33

瑞丰光电正式推出陶瓷COB系列产品

瑞丰光电近日正式推出光效、性能、贴近市场所需的陶瓷COB系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装的功率白色led

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装的功率白色led,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「led next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

pam研发出内置mosfet管并输出30瓦的功率led驱动器

据悉,研发创新d类数字音频功放和功率led显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司,今天发佈具有内置mosfet压30瓦的le

  https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00

福建中科芯源-挑战1000瓦级COB技术极限

近两年led市场和技术的不断发展和变化,COB逐渐成为led主要封装方式之一,也成为各led封装企业的必争之地,国际大厂更企图以品质光效的COB产品拉开与国内企业的差距,抢占

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

欧朗特3mm发光面级别COB上市 新款密度COB亮相

照明应用发展到今天,随着消费的升级,市场对灯光设计有了更严苛的要求,无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更。 2018年,欧朗特全新推出3mm发光面级别 COB

  https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46

COB封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格,但其可靠性,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

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