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东芝推出硅氮化镓白色led产品

近日,东芝公司宣布推出采用硅氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

于si衬底的功率型ganled制造技术

1993年世界上第一只gan蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的ganled均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度、导电

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

采钰科技: led封装技术将朝品质、低成本发展

当前,采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

安华推出1w功率黄光和红光led

avago technologies(安华科技)宣布,面向各种建筑、庭园和装饰照明应用,推出第一款1w功率moonstone led系列产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080410/120030.htm2008/4/10 0:00:00

反射型自镇流器led灯节能认证技术规范

反射型自镇流器led灯节能认证技术规范:本技术规范由中国质量认证中心根据我国反射型子镇流led灯生产和使用的现状制定和发布的。本技术规范规定了反射型子镇流led灯的本技术要求

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/1699_87.htm2011/2/12 16:09:09

成大团队研发氮化新技术led产业可望受惠

成功大学黄煌煇副校长领军的「创新产学平台跨领域计画」研究团队,昨日与金公司签约,双方投资新台币3,000万元,以技术入股的方式由成大佔有18%之技术股权,预估未来10年可获得衍

  https://www.alighting.cn/news/20091007/106931.htm2009/10/7 0:00:00

【产品推荐】演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

陶瓷封装功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

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