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亿拟调高薪资 第二季产能利用升至八成

亿董事长叶寅夫日前表示,led产业景气第二季起回升,将切入直下式led液晶电视供应链,且拟规划调高薪资,但其时间表并未透露。

  https://www.alighting.cn/news/20120410/113728.htm2012/4/10 9:31:25

大功led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

带有tsv的硅基大功led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白led 的封装方法。针对硅基大功led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

大功led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/news/20101101/94570.htm2010/11/1 11:23:59

大功led的制程技术

大纲:   大功led的发展   大功led制程技术   大功led的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

型白led封装设计的研究进展

在现有蓝芯片激发钇铝石榴石(yag)荧粉来实现节能、高效的白led 照明的基础上,介绍了可以提高功型白led 的取和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

cree大功led达到历史最大效

2007年9月13日,cree宣布其冷白led效的研发水平达到129lm/w,暖白led的效也达到99lm/w。这是封装好的大功led有报道以来的最好成绩,并明确显示

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

复旦大学:led的输出效

《led的输出效》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配曲线,以及这一界面的输出效;其次计算了封装材料与空气界面的出;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

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