检索首页
阿拉丁已为您找到约 30051条相关结果 (用时 0.0159658 秒)

湖南led龙头湘华磊光电增资剑指上市

湖南led龙头湘华磊光电股份公司日前在湖南产权交易所挂牌,拟对外公开征集5个投资者,共增资16302万股,拟募资4.33亿元以上。公司明确规定了意向投资人在成为公司股东到公司上

  https://www.alighting.cn/news/20101109/118071.htm2010/11/9 0:00:00

led的太阳驱动

一份介绍《led的太阳驱动》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:11:34

年产值50亿 天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39

led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

led之所以还未全面进入普通大众消费者手中也是其价格是许多人还不承受。围绕着如何降低led的价格,缩减生产成本,各led企业是纷纷使出看家本领。随着led技术的不断进步,最

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界

本文为2012als 亚洲led高峰论坛中,深圳市天电光电科技有限公司曲德久先生关于《降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界》的演讲,文中从灯具成本,到产品平台的介

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126541.htm2012/6/15 17:31:20

led封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

解读俄罗斯封装及照明市场

led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

首页 上一页 19 20 21 22 23 24 25 26 下一页