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要提高LED的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的LED光源，由于LED工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为LED光源最核心部件----晶片对其散热载板的导
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
新款 osram ostar medical 的上市，标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (cri) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件，是医疗应用领域的理想光
https://www.alighting.cn/pingce/20131122/121804.htm2013/11/22 11:12:41
德国LED大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的LED产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
度及延长使用寿命。可用于LED照明用基板、高功率LED基板、LED电视散热基板
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
台湾LED封装厂领导品牌艾笛森光电，近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品，并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
丝密特 高散热高导热硅脂3.0，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装LED家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
