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弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
LED照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款LED lmh6 模组，这是一款旨在进一步简化照明设计、降低整体成本并加速产品上市进程的高流
https://www.alighting.cn/news/2011414/n863631310.htm2011/4/14 13:20:16
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
发布acriche新产品a4 –超越用于直流电源LED发光效率的交流电源LED 。2010年第一季度度计划量产100lm/w，2010年内计划量产120lm/w。8月26日，le
https://www.alighting.cn/news/20090827/106962.htm2009/8/27 0:00:00
全球知名LED制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋)8月27日宣布正式推出高光效、高信赖性交流acrich 30w智能路灯模组。本次推出的路灯模组光效可达100lm/w，电压220
https://www.alighting.cn/news/2014827/n359465286.htm2014/8/27 13:24:43
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率LED-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
锐高新一代talexxengine stark new dle照明引擎不仅效率从77 lm/w大幅提高至140 lm/w，而且系统中的LED筒灯模组拥有超薄外观高度，仅为20m
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121652.htm2013/11/4 11:52:54
ge照明于4月13日发布首款符合zhaga规范的产品，infusion LED模组系列还包括其他四种新型LED模组，分别是筒灯应用模组、高强窄光束模组系统、符合 zhaga规范说
https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122250.htm2012/4/16 10:29:26
提出了一种调光式荧光灯电子镇流器的设计方法。基于该方法设计了一种能调光的高功率因数的电子镇流器。采用荧光灯pspice模型做仿真验证，结果表明方案和参数设计合理，调光性能优良。
https://www.alighting.cn/news/2008416/V15155.htm2008/4/16 11:03:10
https://www.alighting.cn/resource/2008416/V15155.htm2008/4/16 11:03:10
