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封装“革命” 要革谁的命?

去年九月份,首尔半导体在全球率先推出wicop led,一时间也吸引业内目光,据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题,wicop产品的出现对

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

led封装的新技术、新思路

如何解决led散热问题?如何增加led出光效率?如何提高led的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

通用电气的led封装热管理

通用电气的led封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

led封装的发展现状与发展趋势

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

led封装形状对光照度的研究

本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述,共享给大家,希望对工程师朋友有帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

国产led封装设备突围新策略

国产led设备的奋进,加速了led国产化的进程,在这一过程中,中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高,一些细分产品领域格局既定,留给设备厂

  https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58

亿君鑫达 2835低压led灯带——2020神灯奖申报产品

亿君鑫达 2835低压led灯带,为江门市亿君鑫达光电科技有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165047.htm2019/11/12 17:04:37

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