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led talexx引擎image产品组合-照明解决方案

奥地利锐高(tridonic)新出品的led talexx引擎image select与led talexx引擎image premium,为全球市场提供出色明亮且均匀一

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123188.htm2010/11/22 14:32:41

户外引擎dob-a40——2016神灯奖申报技术

户外引擎dob-a40,为深圳市同一方电技术有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160421/139644.htm2016/4/21 14:50:58

littelfuse推出led保护器 可提高引擎效率

同,此产品采用白色材料模制成型,在led器件中较不醒目,特别适合室内应用。 它还同时反射更多线,从而提高引擎的整体效

  https://www.alighting.cn/pingce/20130802/121750.htm2013/8/2 10:42:10

sm-r021/10/20/30 led太阳能微波感应路灯——2016神灯奖申报产品

sm-r021/10/20/30 led太阳能微波感应路灯,为佛山市穗名电有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137918.htm2016/3/14 9:42:24

明纬推出xlg-150/200 系列 150/200w led驱动器电源

明纬xlg系列,继已推出xlg-25/50/75/100系列(25/50/75/100w),xlg-150/200(150/200w)系列正式上市,让整个系列更加完整,相信客

  https://www.alighting.cn/pingce/20190509/161857.htm2019/5/9 10:49:52

倒装c.s.p白灯珠——2016神灯奖申报技术

倒装c.s.p白灯珠,为深圳市科艺星电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

三菱电机将推出led引擎的dlp背投拼接墙产品

三菱电机表示,新一代70系列led引擎拼接墙产品具有高亮、智能、环保三个傲视业界三大特点,是目前业界led源产品最亮的,相比原来led源产品的亮度要提高一倍左右,达到甚

  https://www.alighting.cn/news/20110819/115200.htm2011/8/19 13:21:57

大功率白led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片(5w、10w、15w、30w等)为主。今天主要推荐:产品型号: apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝led倒装

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

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