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转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

长华2008年成长动力锁定在cof基板 将来横跨ic、lcd、led领域

f基板,预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1

  https://www.alighting.cn/news/20080529/107718.htm2008/5/29 0:00:00

受益于蓝宝石基板价涨,兆晶、兆远q4 营收有望续增

蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高,兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币,月增率达5.6%,年增率高达3倍,累积1至9月份营收达10.64亿,

  https://www.alighting.cn/news/20101013/106532.htm2010/10/13 0:00:00

mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜

采用常压mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜,研究了缓冲层的生长温度对zno外延膜性能的影响。实验通过干涉显微镜、原子力显微镜、高分辨x射线衍射仪、光致发光谱

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127007.htm2011/10/18 14:32:44

日本住友全资子公司量产6英寸蓝宝石基板

日本住友金属矿山公司于2012年11月15日宣布,已在其全资子公司大口电子(日本鹿儿岛县伊佐市)设置了150mm(6英寸)直径蓝宝石基板的生产线,并已开始量产。生产能力为1万块/

  https://www.alighting.cn/news/20121119/113092.htm2012/11/19 10:13:23

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片,采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社,也就是该公司先前的8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

材料需同时具备高散热与高耐热的特性,因此封装基板的材质就成为关键因

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

日本轻金属10月量产的led基板材料年产能将扩大3倍

为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨,将达现行300吨的3倍以

  https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37

聚鼎将于今年12月初展示散热基板产品的研发成果

装,落成启用后,除集中管理外,并将作为新产品led散热基板使

  https://www.alighting.cn/news/20081119/102675.htm2008/11/19 0:00:00

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