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led走向CSP:一场柏拉图式的创新

CSP,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

台led磊晶厂新世纪积极转型攻CSP,计划出售昆山厂

根据新世纪转型规划,传统蓝光led比重,将从去年底的80%降至明年的30%,此外,今年10月也已正式退出低阶led照明市场,将有利于未来产品组合与毛利率表现;至于出售昆山厂方面,将

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147152.htm2016/12/27 9:59:42

背光淡季,隆达农历年前逐步降

後亏损压力则不小。由於农历春节将至,预期2017年第一季仍处於传统淡季,最快3月後营收应可回

  https://www.alighting.cn/news/20161223/147056.htm2016/12/23 9:30:05

【技术专区】led封装器件芯片结测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚度或壳来算出结。那么热阻是什么玩意呢,结又是如何利用热阻和壳

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

CSP led最受关注的四大应用走势,这个逻辑你怎么看?

终于还是卖了!近日,皇家飞利浦宣布,公司签署了一项股权转让协议,将lumileds80.1%股权售予apollo(阿波罗)全球管理公司附属公司管理的某些基金,飞利浦将保留lumil

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146949.htm2016/12/19 10:07:53

潘秀芳

户籍广州,中山大学工商管理硕士,从事照明行业十多年,目前任职广东昭信照明科技有限公司副总经理,主导并完成了多个大型项目,如万达广场、株洲冶炼、德姆酒店及多个户外路灯项目。

  http://blog.alighting.cn/panxf/2016/12/15 15:04:19

大功率led工作度控制的一些技术点

大功率led照明设备应用越来越广泛,大功率led的发光亮度实际上与它的电流成正比,而大功率led的正向电流也会随着度的改变而改变。本文简介了led结原因和led半导体照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20161209/146694.htm2016/12/9 9:54:12

【技术专区】led 封装器件芯片结测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、CSP、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

闪光灯及背光领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

由于闪光灯及背光领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

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