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. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有

http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231474.html2011/8/2 10:38:00

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

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2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42