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片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此le
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般90 ma左右。电流恒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00
屏的显示均匀性影响很大。误差越大，显示均匀性越差，很难使屏体达到白平衡。目前主流恒流源芯片的位间（bitto bit）电流误差一般在±3%以内，片间（Chip to Chip ）电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179632.html2011/5/19 0:20:00
司的可实现超大型柔性显示器的“pta（plasma tube Array）”技术。其构造非常简单。首先，在直径1mm的玻璃管内配备封装有放电气体和rgb荧光体等的“等离子管”.然
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179620.html2011/5/19 0:15:00
r), 晶粒(Chip) ◙ 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
在许多公共场合逐渐采用led照明取代传统照明之后，整体led照明产品替换的效应正慢慢的发酵当中。普瑞光电(bridgelux)正拓展rs led Array产品线，强化与亚洲制造
https://www.alighting.cn/news/20110421/115769.htm2011/4/21 11:49:20
率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
