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为了获得大功率lED器件，有必要准备一个合适的大功率lED面板灯芯片。国际社会通常是大功率lED芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
lED封装是将外引线连接到lED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g lED驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级pfc和初级测控制功
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
设计了一套适用于高校校园的lED照明节能控制系统，包括lED恒流驱动电源、光照度检测模块、红外热释电传感模块、计数模块和gprs无线通信模块等。
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:05:08
lED倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫lED倒装芯片，lED倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
如果散热不好，因为lED芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124425.htm2014/7/21 11:03:07
目前 lED 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 lED 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
