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术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
附件为中山大学半导体照明系统研究中心佛山市中山大学研究院王钢先生在2014年广东省led产业应用技术高端论坛的演讲《led照明正式迈入向配光要效益的时代》，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172412_33.htm2014/7/11 17:24:12
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
led 的实质性结构是半导体pn 结，核心部分由p 型半导体和n 型半导体组成的晶片，在p 型半导体和n 型半导体之间有一个过渡层，称为pn 结。其发光原理可以用pn 结的能带结
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23
附件为上海市光电子行业协会2005年编写的《半导体照明(led)百题问答》，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/182536_09.htm2014/7/8 18:25:36
碱物质的侵蚀。阳极处理的寿命不长，时日稍久还是会氧化变色，如果要拆下重工，不但耗时耗工也会增加维护成本;烤漆保护成本较低，保护的功效也好，但是一般烤漆没有散热功能，漆体本身会形成阻
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/173558_91.htm2014/7/8 17:35:58
传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的led 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功
https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58
长晶炉加热体经使用5～6炉后长晶后，钨、钼、不锈钢金属及蓝宝石中的微量金属杂质等在2500℃高温环境下升华在加热体的钨杆上逐步沉积，致使加热体钨杆直径逐渐变粗的现象。
https://www.alighting.cn/2014/7/1 18:46:11
天津大悦城占地面积约8.9万平方米，建筑面积约53万平方米(含地下部分)，是涵盖了一站式体验型购物中心、国际甲级写字楼、高端精品公寓、高档住宅等多业态的“城市综合体”。附件为《天
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/26/135143_82.htm2014/6/26 13:51:43
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
