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日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
正装结构和垂直结构的芯片是GaN与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。GaN的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
7月31日，富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)与安森美半导体(on semiconductor)宣布：双方已经达成晶圆代工服务协
https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57
7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业者在因
https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今年内正式大规模量产白色led产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/2014711/n887363667.htm2014/7/11 16:41:47
晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
https://www.alighting.cn/news/20140711/98321.htm2014/7/11 10:40:33
