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照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

恩智浦推出面向紧凑非调光灯的新款led驱动器IC

恩智浦半导体nxp semIConductors n.v. (nasdaq:nxpi)近日宣布,推出针对紧凑非调光、改进型led灯的数款新型led驱动器IC系列ssl2108x系

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122642.htm2012/2/7 16:39:40

软银中国增资入股占空比 助力占空比打造IC顶尖品牌

软银中国与上海占空比与6月24日在上海正式签署合同,通过增资方式入股上海占空比。软银会在上下游各个领域强力辅助占空比,志在打造中国电源管理IC顶尖品牌。占空比加入软银大家庭,将加

  https://www.alighting.cn/news/2014626/n798463303.htm2014/6/26 11:38:48

led显示屏驱动IC难逃“杯具” 价格阵痛将持续

钱,这是显示屏产品的‘杯具’”,一些驱动IC的销售人员介绍

  https://www.alighting.cn/news/20110414/91845.htm2011/4/14 16:07:45

立锜科技hb led照明应用驱动IC又添新成员

立锜科技应市场需求推出单纯的buck架构的hb led高质量驱动IC-rt8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC,最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确

  https://www.alighting.cn/news/20090512/119196.htm2009/5/12 0:00:00

美国飞思卡尔上市面向10~17英寸液晶背照灯的led驱动IC

美国飞思卡尔半导体(freescale semIConductor)上市了面向10~17英寸液晶面板用背照灯的led驱动IC“mc34845”。可驱动六个白色led灯串(将le

  https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00

超科上市输入电压可达+40v的led驱动IC,提供3通道驱动

美国超科(supertex)上市了输入电压范围为+10~40v的led驱动IC“hv9985”。集成了3通道的驱动电路,可分别驱动r(红)、g(绿)及b(蓝)led灯串(将le

  https://www.alighting.cn/news/20090714/120889.htm2009/7/14 0:00:00

广鹏科技推出led背光源驱动IC a723

广鹏科技(addtek corp.)推出可驱动80颗led、效率高达93%的八信道、恒电流led背光源驱动IC——a723。4.5v至25v的宽输入电压范围,能配合各种电源驱动1

  https://www.alighting.cn/news/20090423/120920.htm2009/4/23 0:00:00

led封装技术可靠性研究

led封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

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