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samsung、eudyna devices和epivalley三大公司，近日发布了关于减弱大功率LED静电危害的方法的最新研究成果。
https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告，主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率LED热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率LED 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
2011年柏狮持续发力，针对广大客户的需求，快速响应市场，陆续推出高性价比大功率光源产品，并获得客户广泛认可。
https://www.alighting.cn/news/20110712/116377.htm2011/7/12 13:35:57
LED投光灯外壳，LED泛光灯外壳，LED灯杯外壳，投光灯外壳，泛光灯外壳，LED投射灯外壳，投射灯外壳，大功率LED投光灯外壳、大功率LED投射灯外壳、大功率LED泛光灯外
http://blog.alighting.cn/sn2010/archive/2010/6/18/50812.html2010/6/18 9:20:00
大功率LED是一种新型半导体固体光源。随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光LED的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响LED 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
大功率LED 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率LED热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
