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高档LEd产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,LEd芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的LEd芯片制造与封装示
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光LEd的问世，因此利用荧光体与蓝光LEd的组合，就可轻易获得白光LEd，然而，如何通过改善荧光粉配
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
d封装的中型企业入手，站在企业的角度去感受LEd市场最近几年的变化，以管窥豹，力求在微观的层面上见证LEd市场宏观的变化。还是先介绍下企业背景：该企业成立于2006年，专注于LE
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/24/321951.html2013/7/24 13:34:05
.每片晶圆产量更高，尺寸更大，是市面上的2～3倍，生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高，非常稳定，减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检测通过，不良产品会用红点标
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
供应国内封装灯珠品牌:普瑞、旭明、晶元、光宏、奇力、泰古、新世纪、广稼等 深圳市宏佳科技有限公司(LEd照明配件配套中心) (LEd照明应用工厂合作伙伴) 深圳市宏佳科技有
http://blog.alighting.cn/led13888/archive/2010/9/29/100410.html2010/9/29 11:21:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光LEd的方法是先将LEd芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
法是先将LEd芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LEd芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
好的售前售后服务为己任，同时在公司的发展壮大过程中， 不断提高自身的设计开发和生产能力。并且提出高显指、高效率的封装理念。 2.不做纯粹的加工厂 创新才是企业的生命力、定位中高端 瞄
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/21/304982.html2012/12/21 10:24:52
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光LEd，LEd封装外形包括直插LEd(5mm，4.8mm)，贴片LEd（5050，3528，3629），陶瓷LEd（3535，322
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00
