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LEd封装应用各企业详细现状对比分析

国内LEd封装应用领域上市公司各有特点,从技术层面来分析:1、瑞丰光电(300241,股吧)在LEd封装技术上较为领先,其次为鸿利光电;2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LEd显

  https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41

LEd封装产能扩大或引发明年LEd支架吃紧

据台湾媒体报道,LEd下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)smd月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划,业

  https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00

LEd封装厂如何防疏能避免百万损失?

LEd封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

2015年中小封装企业将面临残酷竞争

跑路事件频发,给行业带来的一大影响就是融资环境恶化,LEd企业在向银行贷款或社会融资时,会变得更难。对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。LE

  https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54

国产LEd封装设备将走上优质发展之路

半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命,近十年都保持20%以上的年增长率。作为LEd中游的重要组成部分,LEd封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元,封装设备的发展状况也

  https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01

LEd封装研发与整合能力同等重要

随着LEd产业的发展,业界对于LEd产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LEd散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的LEd芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

分析国内LEd封装业 横纵整合助力发展

LEd产业链总体分为上、中、下游,分别是LEd外延芯片、LEd封装LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工

  https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00

LEd芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对LEd的封装质量进行实时检测,利用LEd具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LEd芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LEd封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

[LEd芯片]基于mems 的LEd芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LEd 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LEd 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

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