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据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的micro LED产品;与此同时，三安还将生产4微米LED和10微米的LED倒装芯片。
https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29
飞泰科技董事长董沛与大家畅想了2015年LED光源产品的“光-电-热”发展趋势。董总介绍了LED照明的散热发展趋势，认为未来散热会向塑料化发展，因为导热塑料具有不可替代的优势，并
https://www.alighting.cn/news/20140923/108478.htm2014/9/23 13:56:37
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
近日，vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd LED，满足对alingap技术日益增
https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
近年，LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展，因为全球替换节能照明的需求庞大，LED光源的成长潜力十足，LED在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到le
https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26
结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也更
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
