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“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
目前，LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面，专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展，本章介绍六种在LED生产中的技术；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
德豪润达全资子公司德豪润达国际(香港)有限公司及eti solid state lighting inc.(以下统称为"特许使用方")与惠而浦公司的下属公司whirlpool pr
https://www.alighting.cn/news/20130110/112707.htm2013/1/10 11:23:34
目前，国内大部分的外延芯片企业涉及到LED显示屏的领域，显示屏领域成为国内LED芯片企业的重要的应用终端，那么如何提高LED显示屏的发光效率成为一个重要的课题。
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127181.htm2011/9/7 17:10:36
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的micro LED产品;与此同时，三安还将生产4微米LED和10微米的LED倒装芯片。
https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29
飞泰科技董事长董沛与大家畅想了2015年LED光源产品的“光-电-热”发展趋势。董总介绍了LED照明的散热发展趋势，认为未来散热会向塑料化发展，因为导热塑料具有不可替代的优势，并
https://www.alighting.cn/news/20140923/108478.htm2014/9/23 13:56:37
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
