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多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
LED 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光LED技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
近两年，量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一，中游封装企业不断寻求降低成本的方式，国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择，尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市
https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
