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今天我们一起来介绍下LED封装的基础知识. LED封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
变，其中一个值得注意的例子就是cree，其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅(sic)基板已被去除，而LED结构已接在另
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
品逐渐挺进替换大潮。不仅亮化照明、装饰照明大量使用LED产品，家居、商照、户外都陆续开始出现LED产品的身影。特别是高端商业场所和酒店，这种趋势愈加明显。工程领域，仍然是LED产
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/10/6/243102.html2011/10/6 15:02:08
定格局。当前一些行业先行者们已在光模块或光组件方面实现了大规模生产，并开始了前期工作，大规模、专业化、低成本、高水平提供产品仍然是封装企业的强势发展模式。（深圳LED条屏） 从行
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
显。 照明行业现状 酒店、商业、景观、交通等照明领域，正走向整体化、节能化的发展趋势，当然这主要表现在 LED照明 的崛起，带动整个照明产业趋向高效、低碳发展。而作为照
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233819.html2011/8/26 19:53:00
望的交叉之间,2010年我国灯饰照明的发展趋势已经呈现： 一、经过09年一年对国内消费市场的大力培育,中国政府对房地产市场的政策开始出现理性回归,这将是对中国照明行业的发展积蓄后劲
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35296.html2010/3/11 9:50:00
标,取代ccfl光源的技术也就陆续的被提出,其中,在被看好的莫过于利用多色LED来作为背光源,其宽广的色域,已经吸引诸多业者的注重,也纷纷的投入相关开发。一、传统ccfl红光表现薄
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00
