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大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

三菱化学有望2013年度量产白色LED用gan基板

报道指出,三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备,并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后,将追加导入大型长晶设备正式进行量产,之后并计划于2015年

  https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51

三星康宁展示1到6英寸的gan基板

scpm公司正在将gan基板作为可实现高效率LED芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用gan基板

  https://www.alighting.cn/news/20111021/115140.htm2011/10/21 10:31:09

台超10亿新台币补助LED方案将出炉,佳总兴业看好LED基板前景

佳总兴业董事长曾继立对于台湾“经济部”的补助更换家庭用LED灯泡措施表示乐观其成,他并指出,照明用光源铝基板占佳总今年总营收约15%,在明年佳总营收仍将成长的情况下,预计将占营

  https://www.alighting.cn/news/20120929/99483.htm2012/9/29 10:01:15

日本轻金属10月量产的LED基板材料年产能将扩大3倍

LED基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨,将达现行300吨的3倍以

  https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37

传兆晶接获三安大单 拟大陆设LED基板

近日,市场传出,刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单,大陆成为兆晶广大的出海口之一,同时,兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立LED基板厂,进攻中国市场。

  https://www.alighting.cn/news/20120104/114229.htm2012/1/4 9:54:36

浅析多种LED封装形式

LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

[发展趋势]2010年LED散热基板技术发展趋势分析

目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvLED全无机封装新革命

高功率LED封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

陶瓷基板基础知识

LED领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

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