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一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
LED的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色LED分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在LED前方，当LED发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
本文主要介绍LED封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
本ppt从LED封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED 和倒装式LED 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的LED封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
