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LED的cob(板上芯片)封装流程

商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开,便于刺晶。  第二步:背胶 将扩好晶的扩晶放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

解析LED光谱技术,挑战超高亮度LED产品

d照明要完全取代室内 照明设备,其难度相当高。不过,绝大多数LED厂商还是不愿放弃,持续地尝试进入其它特殊应用市场?榛?础,例如:户外大型显示器、车用指示灯、仪表板、 持式?a

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41

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  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47

解析LED光谱技术,挑战超高亮度LED产品

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