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灯的开启和关闭,使用电动或手动气泵可快速控制伸缩气缸的升降。5、适应场所：灯具下部气缸选用可调式三脚支架支撑，在不超过15°的斜坡、碎石路面及面积狭窄的地方能可靠固定。6、使用环境：整
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2010/3/31/39186.html2010/3/31 11:11:00
“csp”一词出现之前，LED业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
些部位相碰撞，因此能适用所有灯架的安装采用放置灯脚专利技术，灯管两端的灯脚（g13）sk可与照射面做0度45度90度的随意角度转换，因此与普通的t8转t5支架相比具有适用所灯架的优
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116170.html2010/11/24 11:57:00
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116171.html2010/11/24 11:57:00
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23
LED产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
