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flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

不同基板1w衬底蓝光LED老化性能研究

(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基LED薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的支撑基板,获得了垂直结构蓝光LED器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

LED进化的新芯片设计

philips lumiLEDs的luxeon LED芯片采用覆晶结构设计,已经用于建筑照明。例如位于英国bristol,且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10

LED外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:LED外延芯片的发展现状;LED核心技术的发展趋势;垂直薄膜型LED芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

2013ls:晶能-衬底上氮化镓基垂直结构大功率LED的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由晶能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、外延研发副总裁主讲的关于介绍《衬底上氮化镓基垂直结构大功率LED的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

LED芯片的组成与分类

LED芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

晶能光电宣布衬底大功率LED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其衬底大功率LED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41

日本信越化学将在越南投资LED基材料

据越南通讯社消息,日本最大的化学公司——信越化学株式会社将在越南投资建两个工厂,分别生产高亮度LED灯用的基材料和高纯稀土材料,总投资50亿日元,约合6400万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/114967.htm2012/2/3 14:32:21

LED线性可控调光方案——2018神灯奖申报技术

LED线性可控调光方案,为深圳市长运通半导体技术有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154753.htm2018/1/12 14:02:15

采钰科技李豫华博士:《LED基板上封装之创新技术》

李豫华博士发表了《LED基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

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