站内搜索
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
LED的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色LED分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在LED前方,当LED发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
相比封装厂的哀鸿一片,LED芯片厂商之间的竞争要节制得多,这主要得益于过去两年来相对节制得多的芯片产能扩张。
https://www.alighting.cn/news/20150618/130242.htm2015/6/18 9:15:14
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
随着LED的效率提升与技术进步,LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
伴随大量我国台湾地区和韩国LED产业技术专家和团队加入本土企业,国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。以下对LED芯片行业环境分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56
mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44