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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

通过改善封装技术 白光led流明效率打破记录

美国国家标准技术研究院(nist)于2008年12月8日发布的一项报告称,有两种白光led发射器的流明效率已打破纪录。

  https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00

大功率led封装技术发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

浜田直树:创新的led封装技术

《浜田直树:创新的led封装技术》:“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》,介绍日本towa株式会社的led封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58

2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

【特约】李世玮:led封装散热的迷思解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

技术市场挑战下,国产led封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

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