站内搜索
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g led驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级pfc和初级测控制功
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
设计了一套适用于高校校园的led照明节能控制系统，包括led恒流驱动电源、光照度检测模块、红外热释电传感模块、计数模块和gprs无线通信模块等。
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:05:08
led倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
如果散热不好，因为led芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124425.htm2014/7/21 11:03:07
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
成am-oled驱动控制芯片的mddi type2客端数据处理电路的实现方
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124448.htm2014/7/15 10:14:52
