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了解一些大功率led芯片制造的东西

流的大功率led生产。 Lumileds公司,美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的algainn(fcled)结构,制造过程:第一p型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

欧司朗密谋剥离部分照明业务

学产品。  欧司朗的这一计划让人回想起了与其有相似计划安排的对手飞利浦,不过飞利浦计划剥离其所有的照明业务,并已经剥离了Lumileds的led制造业务。欧司朗在声明中并没有提及欧司

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368701.html2015/4/28 14:27:45

cree高光效的原因

像投到墙上观察 金属和陶瓷的导热性不是一个数量级 k2的铜镀银底座导热性绝对比cree好 cree xre最大的意义在于,让Lumileds感到自危,以前Lumileds独霸数

  http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/11/20/1538.html2008/11/20 14:48:00

十城万盏工程进展调研报告

0%以上。  1、光源  在对40家企业的调查中发现,国内led路灯企业几乎不采用国产芯片,市场份额较大的芯片制造商有cree、飞利浦Lumileds、欧司朗、日亚和日韩台厂

  http://blog.alighting.cn/xiejunccna/archive/2009/12/29/22814.html2009/12/29 9:25:00

led路灯国内安装情况

d路灯企业几乎不采用国产芯片,市场份额较大的芯片制造商有cree、飞利浦Lumileds、欧司朗、日亚和日韩台厂商。cree以大概40%的份额居榜首,该公司较早进入中国市场,在几乎没

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00

「行业监测」led专利最新态势及我国应对策略分析

国的Lumileds、cree,德国的osram公司等。这些公司利用各自的核心专利,采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计,进行后续申请)扩展方式,在全世界范围内布置了严

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00

led透镜

LumiledsLumileds、ssc、osram、everlight、edsion等),其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区别,从而造成同样的透镜搭配不同规格品牌led时会

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00

汽车led灯的强势和未来发展

奥迪r8以全汽车led灯 为其主要特色,而汽车照明 采用的led是由Lumileds和osram公司提供。凯迪拉克escaladeplatinum白金版多功能运动车,是首款采

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

加1w左右,不过即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下,该白光 led模组 也可以连续点灯使用。Lumileds於2005年开始样品出货的高功率led晶片,接合容许温度更高达

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

led倒装(flip chip)简介

1、倒装(flip chip) 1998年Lumileds公司封装出世界上第一个大功率led(1w luxoen器件),使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

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