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大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

未来新星 浅谈oled显示技术

n 、 Philips 等,韩国已有三星、 lg 、现代等 10 余家企业宣布涉足 oled 产业,台湾地区也有来宝、东源激光、友达、胜园等 14 家厂商投入到 oled 产业。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09

多种串行接口技术在led大屏幕显示系统中的应用

杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用Philips公司51lpc系列的新型单片机p87lpc676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。pc用于后级的在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258554.html2011/12/19 10:59:28

多种串行接口技术在led大屏幕显示系统中的应用

杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用Philips公司51lpc系列的新型单片机p87lpc676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。pc用于后级的在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258548.html2011/12/19 10:59:09

led技术在照明领域的应用前景

片上一直占有领先地位。  Lumileds 是荷兰Philips公司与美国hp angilent公司的合资公司,在功率型白光led开发方面处于领先地位,白光封装技术可达30lm/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

什么是中国led照明产业的核心问题?

其在中国的版图,如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。   ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258431.html2011/12/19 10:46:47

国内推出首款自主研发epon芯片

绍,集成电路产业是当代高新技术产业的基础和核心,在中国市场,cpu为美国intel所垄断、移动通信集成电路为欧美nokia、motorola、Philips及其战略联盟供应商所掌控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258416.html2011/12/19 10:46:02

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