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功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。(1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。(1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

发展我国led封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

个人对我国led封装业发展的一些小小建议

高档led产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的led芯片制造与封装

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,然而,如何通过改善荧光粉配

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

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