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东旭光电拟购江苏吉星50.5%股权 进军蓝宝石屏幕

9月1日晚,国内玻璃基板龙头企业东旭光电公告称,拟收购江苏吉星新材料有限公司(下称“江苏吉星”)50.5%股权,转让方吉星新材料投资(香港)有限公司将继续持有剩余的49.5%股权。

  https://www.alighting.cn/news/20140903/111218.htm2014/9/3 9:42:56

led面板灯信息之种类介绍

灯,电源也普遍采用阻容降压电路,也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路,相比草帽型led,贴片led散热稍好,有导热基板,在配合铝基板,能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信

  http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

无源驱动(pmoled)技术

典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成,其中,薄而透

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

led散热技术新突破 高端市场函待开发

led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决,就是散热与光衰,其中又以散热为主要问题,近期,笔者就led灯具的散热材料与存在问题

  https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18

台多家led厂7月营收创历史新高

led产业上半年营运稳定成长,随着第三季传统旺季来临,多家led厂7月营收已先行改写历史新高,包含上市公司亿光、璨圆、隆达营收创高,本季旺季可期。

  https://www.alighting.cn/news/20140814/86985.htm2014/8/14 9:47:35

日本开发出2英寸scam晶体,可望替代蓝色led基板

日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm(2英寸)的scalmgo4(scam)晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

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