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富士通半导体与安森美达成战略合作协议

7月31日, 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布:双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造

  https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20

蓝宝石硅晶圆供不应求 led芯价格大涨

led芯原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加

  https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14

传三星开设晶圆代工研发中心,全力赶超台积电?

三星电子觊觎晶圆代工市场,消息人士透露,三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。

  https://www.alighting.cn/news/20180522/156957.htm2018/5/22 12:57:47

台湾公司努力提高外延生产能力

目前,台湾公司为了扩大led产量和其它产品的生产需要正迅速地购买mocvd设备,如组建于1999年的led制造商——南方外延(south epitaxy)公司从美国设备供应商vee

  https://www.alighting.cn/news/20051212/101770.htm2005/12/12 0:00:00

东莞福地电子启动led外延项目

  https://www.alighting.cn/news/20101214/115655.htm2010/12/14 10:24:25

外延供货量减少 台积电下调业绩预测

台湾地区台积电(tsmc)宣布下调2008年第四季度的业绩预测。将2008年10月30日公布的预测销售额下调至630亿~650亿台币。上次预测的销售额为690亿~710亿台币。第四

  https://www.alighting.cn/news/20081205/119409.htm2008/12/5 0:00:00

shemei开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光led

日本shimei semiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光led,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为gan外延附生的基板,可以显著降低成本、简化le

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7950.htm2007/2/10 13:28:59

amat投产28nm以后工艺的rtp,提高温度均匀性

美国应用材料(amat)宣布投产新型rtp(rapid thermal processing)装置“vulcan”。这款装置主要面向28nm以后的工艺,采用从晶圆背面进行加热的方

  https://www.alighting.cn/news/20110704/100825.htm2011/7/4 10:40:31

led6寸生产线相继建成,制造商加速8/12寸布局

led制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度led生产线才陆续建成,led制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一

  https://www.alighting.cn/news/20110427/100732.htm2011/4/27 11:59:40

idt抢攻触控商机 推出整合led驱动ic的触控单晶

dt(integrated device technology)近日正式推出旗下puretouch系列电容式触控晶片解决方案,这是idt在2009年6月收购电容式触控技术后所推出的

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21478.htm2009/11/1 13:53:53

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