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LED封装成本下降推动新设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

LED封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

LED市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

LED封装产业区域格局明显 自主特色浓郁

LED封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后,部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性,而选择采用“低价战略”应战。其中,不乏存在严重亏损的封装企业,不得不退出LED封装行业,行

  https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

smd贴片型LED封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型LED封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

通用电气的LED封装热管理

通用电气的LED封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

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