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micro led试产线将在台建立,明年助力vr应用

据悉,台工研院与巨量微组装产业推动联盟(cims)于11月3日举办「micro led国际论坛」,尽管巨量转移、修复成本仍是一大关键,不过工研院电子与台光电所团队仍研拟建立一

  https://www.alighting.cn/pingce/20171106/153484.htm2017/11/6 9:53:17

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

亿光2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

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