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经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21318.htm2009/10/23 14:45:04
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权、专利等三个方面;而市场风险主要在于国内led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/90671.htm2010/9/9 10:15:30
在led light照明领域中，拥有芯片、外延片技术以及制造能力的企业，获利占产业链70%，芯片封装占20%，剩下10%才由终端照明取得。
https://www.alighting.cn/news/20100907/92216.htm2010/9/7 9:28:12
目前，制造led芯片时通常使用大约8种气体。以其中一种气体对led芯片进行制造的mocvd装置的结晶生长条件在不断改变。为此，东芝将进行细致的调整，自己动手对设备进行改进。
https://www.alighting.cn/news/20100930/120998.htm2010/9/30 0:00:00
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某led调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯，可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
