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使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。 五、芯片键合技术 光电 子器件对所需要的材料在性能上
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性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
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新和渠道铺设。现在看来那些led照明灯具生产企业的战略是成功的，也是led企业在后续发展道路中应引以共勉的。合迈光电（heg）专业于室内led照明灯具的研发、生产与销售。主营le
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