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钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

照明灯具中白光led阵列的排列及配光

该文主要就目前在led照明灯具中所采用的小功率高亮度白光led的阵列形式、配光类型、分布情况、应用等进行了较为详细地介绍,给出了几种led灯具的配光特性,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110325/127818.htm2011/3/25 14:56:07

led一定将越变越亮

目前,要求led实现比功能指示器和报警指示器更多的功能。led可替代白炽灯和荧光灯装置,以及汽车前灯和信号灯,还能处理背光类杂散的工作。所以,越亮越好。

  https://www.alighting.cn/resource/20071229/128575.htm2007/12/29 0:00:00

led技术进入世博园 节能又美丽的灯光

被誉为“照明的最终形式”的led(半导体)照明技术,即将从特殊照明领域“打”入普通照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20091113/V21685.htm2009/11/13 8:59:40

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

奥伦德:超高亮15h蓝光芯片

当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候,奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05

多功用光纤灯 亮若群星璀灿(图)

光纤导光性能优异,可弯曲,采用光勾勒轮廓,流光溢彩点光亮度极高,用来装饰天棚犹如群星璀灿。

  https://www.alighting.cn/case/2007920/V2638.htm2007/9/20 13:56:11

led背光模组导光结构之设计

本文在探讨导光板入光结构及导光板底部结构的设计,并借由光学模拟软件speos之辅助,达到led背光模组的较佳设计。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27

英飞凌发布适用于led和普通灯泡的车灯开关产品家族

英飞凌科技股份公司宣布推出新的五通道高智能功率开关产品家族,用于控制汽车内部和外部照明系统的标准灯

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7879.htm2007/2/10 10:15:02

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