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2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

led照明技术加快发展脚步 实现成本降低

重的眩光。   从led外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。一方面,从外延片到最终照明和显示应用,产业链的各个环节都

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/8/139329.html2011/3/8 13:15:00

如何提高led发光效率的性价比

【led幕墙屏】近几年来led技术发展迅速,衬底、外延及芯片核心技术取得了突破性进展。pss衬底、非极性、半极性衬底、芯片新结构、外延新技术等,均为提高led【led窗帘屏】内量

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37

2013年中国半导体照明产业数据及发展状况分析

出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平,出口大幅增加;同时2013年也竞争加剧的一年,产业整合持续深化,行业格局调整

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/2/1561_55.htm2014/1/2 15:06:01

调光玻璃

室隔断等装潢领域及创新型3c产品外观设计应用等各类外延应用领域。产品销售网络覆盖全球52个国家,制造工厂分布美国、台湾两地,就近服务全球各地客户。更多产品信息,请登

  http://blog.alighting.cn/polytron/2009/3/5 8:46:34

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

一览led英才网职业圈

司、led研发中心成功招募到:总经理/副总经理、研发部经理/技术主管、研发总工、外延片工程师、芯片工程师、封装工程师、制程工程师、结构工程师、光学工程师、电子工程师、驱动电源工程师

  http://blog.alighting.cn/108092/2011/9/6 8:44:34

王怀兵

王怀兵博士时任副总经理,负责关键材料外延片的研发及生产,该项目后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设高新技术项目。2006年8月加入中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,现为该所研

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23

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