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剖析:功型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光粉的老

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

士兰微拟1.35亿元组建功模块生产线项目

公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08

世界五大led芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

驱动高功led照明应用的一种新方法

在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中,其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中,我们将讨论一种新的拓扑,它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个led 串而著

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11

高亮度led之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

高亮度led的技术瓶颈

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submount)的进

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

全球十大led芯片厂商概况

led芯片作为上游产业核心链条,技术的发展将直接带动照明市场格局的变化,目前全球led芯片市场格式分为三大阵营,其中此次介绍全球十大led芯片厂的概况。

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41

阐述功型led封装发光效

功率型led要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 led报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日常

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

浅析光纤照明与led照明的区别

当今,在绿色照明概念的宣导下,各种照明技术不断的涌现,光纤照明和led灯做为新兴的照明技术,始终走在绿色照明领域的时代前端。现在对光纤照明与led照明来进行区别。

  https://www.alighting.cn/resource/20071123/129097.htm2007/11/23 0:00:00

勤上牵手河南led企业 建产值百亿基地

继上周与飞利浦结盟向外拓展后,东莞勤上光电内地再次出击,与河南恒基民生联姻,斥资5千万元,共同打造河led产业基地——河南恒基勤上半导体照明(led)产业基地,据了解,该项目投产后

  https://www.alighting.cn/news/2009716/V20251.htm2009/7/16 10:09:56

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