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mocvd的发展新动态(一):大尺寸和自动化是未来发展趋势

aixtron和veeco作为movcd的主要生产商,每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势,两大巨头做出的预测有着默契的相似度:大尺寸衬和高度自动化是未

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与硅晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crystal system

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬、散热容

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led灯的适用范围

led照明灯具里,灯,吊灯,投射灯等装饰用,反射用途的led照明灯具可以完全胜任于任何场合,包括美术馆,博物馆等对颜色度要求较高的场所。但是对于商场,写字楼等大规模设施来说,作

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115009.html2010/11/18 15:52:00

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

关于白光led的两种做法

术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬晶片及衬生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

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