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led芯片降价空间大 可通过三种途径

所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用si做衬底材料价格会低的多,不仅因为si衬底本身的价格比蓝宝石和sic

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

电视灯光系统技术的发展动向

灯等,其运用方式逐步突破了沿袭几十年的传统模式,使灯光创作走上直接表现自我的道路,使灯具和光束本身也是艺术欣赏的一部分,以直接展示自身的美。尤其是电脑灯的出现,彻底改变了灯光效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271791.html2012/4/10 23:33:52

led芯片寿命试验

制,仅为指示灯所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的led和兰光led,使其应用范围扩展到信号灯、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可能性。随着led应用范

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04

高亮度led发光效益技术

f (forward voltage)或 vr(reverse voltage)等现象。以submount技术突破瓶颈为了突破这些ingan led瓶颈,camd公司提出一项特殊的解决方

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈oled显示技术

多地用于替代手机中的 lcd 显示屏, 2003 年全球 oled 的显示屏面板市场的销售收入达到 2.51 亿美元,而到 2004 年全球 oled 显示屏面板市场的销售收入就突

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

led的应用优势及存在问题

是在各国政府的支持以及巨大的市场潜力引导下,各大照明企业也纷纷投入巨大的财力和研究力量,以期在这个新兴市场上获得先机。也正是由于这种竞争,才促使半导体照明业取得了迅猛发展和突破:cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

led行业很火,是被行业的就激情者给炒的,炒得高高的。就如当年的股票一般。可实际看来是鱼龙混杂,向一边倒,没有一个真正的创新突破。许多公司也有很多自己的特色专利保护。可最终实

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

led与荧光粉知识

近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极管(led)的关键技术,并由

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