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glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

讲透了 led 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律,并且与 普通正装led 进行了比较,得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

利用微球层提高有机发光二极管出光效率

采用自组装的方法(提拉法)在普通玻璃盖玻片衬底上制备了聚苯乙烯微球层,对其进行简单的热处理可获得类似微透镜的结构。利用折射率匹配液将其耦合在常规oleds的出光面,研究了其对器件光

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127174.htm2011/9/8 11:41:29

浅析集成封装式大功率led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功率led封装的要求及关键技术

率led的封装工艺却有严格的要

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

固态照明对大功率led封装的四点要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

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