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https://www.alighting.cn/news/20200422/168375.html2020/4/22 14:03:16
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阐述未来建筑的趋势是什么
https://www.alighting.cn/news/20200423/168482.html2020/4/23 14:51:21
https://www.alighting.cn/news/20200428/168630.html2020/4/28 16:30:24
https://www.alighting.cn/news/20200428/168632.html2020/4/28 16:44:13
而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前，在led行业，led 芯片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
能的影响。 根据芯片的详细结构，建立detailedthermalmodel,求解芯片内部各部分的温度及芯片传热特性。 建议单个led芯片的散热模型：芯片+pcb+散热片，分
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
