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led面板灯部件及技术详解

随着led 灯具行业的发展,作为led 背光衍生而出的led 面板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,是现代时尚室内照明的新潮流。led 面板灯在成都有多种叫法,

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124852.htm2014/2/18 10:28:49

波士顿大学拉开大规模诉讼战 台led厂受警戒

led专利战火在产业回温下悄悄蔓延,除了日本led封装大厂日亚化与台湾led封装大厂亿光之间的专利权战火受业内关注,被业界认为与cree关系紧密的boston universit

  https://www.alighting.cn/news/2014218/n284360000.htm2014/2/18 9:18:07

蓝宝石基板市场2014年需求正式引爆

苹果iwach、iphone 6预计下半年正式推出,加上led照明需求成长,今年蓝宝石基板市场需求将正式引爆,激励业者陆续启动扩产,包括晶美已经先前往中国大陆盐城建立百万片月产能,

  https://www.alighting.cn/news/20140217/87578.htm2014/2/17 13:54:38

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

2014年1月台湾led厂营收亮丽

速达40%,创下历史同期最高;封装龙头亿光年增28%,亦有出色表

  https://www.alighting.cn/news/2014217/n435059970.htm2014/2/17 9:24:59

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

led照明的创新之路

led照明作为节能、省电、长寿命、无污染的新一代光源已经被全人类普遍认可,led照明已经成为公共照明、景观照明的主流,室内led照明灯具正在不断完善技术和进一步降低成本。

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 9:45:22

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led专利战延烧2014 聚焦近期动态

渐暴露。深圳led企业主要以中游封装和下游应用为主,上游高附加值环节极其薄弱,且技术水平相对落

  https://www.alighting.cn/news/20140213/87622.htm2014/2/13 11:29:36

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