站内搜索
中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝led tv、显示看板、居家照明、路灯、医疗
https://www.alighting.cn/news/20110407/100603.htm2011/4/7 10:14:56
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
led产业目前供过于求，在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时，全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示，面对市场恶性杀价竞争，唯有持续研发创新技术，才能在市
https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。le
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
